某半导体器件打造工厂因晶圆清洁工作生产工艺制造含氨污废水 ，供水量200吨/天。污废水 中除氟化物外还含带氟化物和微量分析高价属，操作强度大。位置排放出规定条件氟化物＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 焦化废水营养成分及来源于 晶圆洗生活污水（重点从何而来）：含氯离子200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀生产工序电镀废水：含轻微铜、镍等血本属，pH值振幅大 CMP粉磨污废水 ：含硅科粒及氟化物 净化处理施工工艺注意事项 用"化学上的悠长岁月中+膜破乳+折点氯化"整合施工工艺： 预解决 ：添加CaCl2除氟，把握pH在7.5-8. 反渗透膜整体 ：清理0.01μm这些粉末物 反构建浓缩造成 ：将氧化还原电位萃取至1000mg/L大于 折点氯化 ：精准调节氯污泥脱水量，将高锰酸盐指数有效的转化为N2 铁离子传递 ：保障机制高价属达到 终究结果 挥发酚相对稳定＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 高价属含磷量最低测试限 水中水回用率达75% 废水形成量增多40%